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蔵書情報

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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本　(B&Tブックス)

著者名 高木 清／著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5

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資料情報

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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 帯出区分 状態
1 県立館内305431561549.8/ﾀｷ205/自然公開持ち出し可利用可 

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1001103688811
書名 トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本　(B&Tブックス)
シリーズ名 B&Tブックス
シリーズ名2 今日からモノ知りシリーズ
著者名 高木 清／著 大久保 利一／著 山内 仁／著 長谷川 清久／著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5
ページ数 158p
大きさ 21cm
ISBN（10桁） 4-526-08064-7
ISBN（13桁） 978-4-526-08064-7
分類記号 549.8
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
著者紹介 1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
件名 半導体 電子部品
言語区分 日本語



目次


内容細目

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