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蔵書情報

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書誌情報サマリ

書名

よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで　

著者名 高木　清／著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 ２００６．５

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資料情報

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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 帯出区分 状態
1 県立館内304665748547.36/ﾀｷ065/自然公開持ち出し可利用可 

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1001102286773
書名 よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで　
著者名 高木　清／著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 ２００６．５
ページ数 １３７ｐ
大きさ ２１ｃｍ
ISBN（10桁） 4-526-05666-9
分類記号 547.36
書名ヨミ ヨク　ワカル　ビルド　アップ　タソウ　プリント　ハイセンバン　ノ　デキル　マデ
内容紹介 約１０年前より製造されるようになってきた、ビルドアッププロセスによるプリント配線板。その基本的なビルドアッププロセスの製造技術や技術的課題など、技術に関することについて図表を用いて解説する。
著者紹介 〈高木清〉１９３２年生まれ。横浜国立大学応用化学科卒業。古河電気工業、旭電化工業の顧問を経て、高木技術士事務所を開設。プリント配線板関連技術のコンサルタント。
件名 プリント回路
言語区分 日本語



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